为推动校城融合工作，支持校办企业发展，4月16日下午，校党委副书记、校长郭福赴校办企业北京科信机电技术研究所有限公司（以下简称“科信所”）调研，深入了解企业生产经营情况，并就校企合作及科技成果转化等议题进行交流。

座谈会上，郭福对科信所长期以来为我国电子元件金属封装设备国产化做出的重要贡献给予高度评价。他指出，科信所多年来为半导体、微电子、光通讯、传感器等行业提供了大量优质耐用的金属元器件精密封装设备，用户覆盖华为、中兴、大族激光等知名企业，清华大学等著名高校，以及数十家航空航天领域的科研院所和数百家制造类企业，为我国电子行业的快速发展提供了有力支撑。郭福强调，科信所要进一步讲好“科信故事”，传承“科信精神”，紧密结合学校学科建设需求与昌平区的发展规划，加速推动技术创新与产业升级，为学校科技成果转化和产业化发展作出新的更大贡献。

未来科学城管委会校城融合处处长熊玉川在调研中表示，科信所作为一家专注于高精尖智能装备研发与生产的高新技术企业，技术积淀深厚，发展潜力巨大。她建议科信所充分利用学校人才资源和高教园区政策优势，深化校企合作，进一步提升核心竞争力，加快实现高质量发展。 

调研期间，郭福参观了科信所生产车间，他与一线技术人员深入交流，详细了解产品研发、设计优化、工艺验证、生产制造、市场推广、售后服务以及行业技术发展等方面的实际情况。

校党委常委、副校长陈昕陪同调研，科技处处长曹林、资产处处长谢新伟、产教融合办公室主任程进参加调研。（供稿/图片：产融办 王占武 编辑：郭辉 审核：吕丽峰）